北京时间2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式在香港联合交易所挂牌上市，港交所股票代码：9971。此次IPO基本半导体发行流通股份约27,386,200股H股，发行价为每股31.62港元，募集资金净额约为7.66亿港元（假设超额配股权未获行使）。其联席保荐人为国金证券香港及中银国际。
基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。其业务专注于第三代功率半导体产业，提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。作为一家集成设备制造商（IDM）企业，基本半导体设计、研发并制造适用于一系列应用领域（包括新能源汽车及可再生能源和工业应用）的碳化硅及栅极驱动产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
招股书显示，在过去的2023年、2024年以及2025年，基本半导体的营业收入分别为人民币2.21亿元、2.99亿元及3.11亿元。同期，公司净亏损分别为人民币3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，经调整净亏损分别为人民币3.13亿元、2.03亿元及2.40亿元。
根据基本半导体招股书，本次IPO募集资金所得：约60%将用作未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约20%将用于未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约10%将用于未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
在此次IPO申请中，我们评估团队很荣幸受基本半导体聘任，为基本半导体提供IPO过程中的相关评估服务。朴谷评估作为基本半导体在资本市场的长期合作伙伴，将持续为基本半导体贡献力量。
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